ta2024参数 ta2024和ta2023

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音质上TA2024 比TDA7379有明显的优势吗

TA2024是t类功放，而TDA7379是b类功放

复制了这么大一堆，

我个人还是偏向于使用TDA7379

因为ta2024蕴含了太多让我无法理解的东西

目前在音响中所用的放大器，常用的是A类或者AB类功率放大器，这属传统放大器。近年来，有一种新技术，它利用功率晶体管工作在开关状态，在音响领域的应用就是数字功率放大器，也称D类功率放大器。与传统模拟功率放大器相比，数字功率放大器有着非常鲜明的特点：1、采用最先进数字处理技术20bit的字长，可精确还原音频信号，使得无论声音细节还是轮廓都得以完美再现。2、具有极高的效率，功率转换效率高达90％，具有传统模拟功率放大器无法比拟的高效节能性，从此改变在人们心目中音频功率放大器笨重、耗电、体积大的印象。3、寿命长，在高效、低功耗、数字化电路的共同作用下，使功率放大器可靠性、安全性大幅度提高。4、瞬态响应好，它不需传统功率放大器的静态电流消耗，能量几乎都是为音频输出而储备，加之无模拟放大、无负反馈的牵制，故具有更好的“瞬态响应”特性，令声音细节重放更丰富。5、整个频段内无相移，声场定位准确，采用数字滤波器等技术，将输出滤波器的截止频率设计得较高，从而保证在20Hz～20kHz内得到平坦的幅频特性和很好的相频特性。6、抗干扰能力强，数字功率放大器是工作在开关，具有更好的抗干扰能力，使音质更纯净透彻。

T类功率放大器的功率输出电路和脉宽调制D类功率放大器相同，功率晶体管也是工作在开关状态，效率和D类功率放大器相当。但它和普通D类功率放大器不同的是：1、它不是使用脉冲调宽的方法，Tripath公司发明了一种称作数码功率放大器处理器“Digital Power Processing （DPP）”的数字功率技术，它是T类功率放大器的核心。它把通信技术中处理小信号的适应算法及预测算法用到这里。输入的音频信号和进入扬声器的电流经过DPP数字处理后，用于控制功率晶体管的导通关闭。从而使音质达到高保真线性放大。2、它的功率晶体管的切换频率不是固定的，无用分量的功率谱并不是集中在载频两侧狭窄的频带内，而是散布在很宽的频带上。使声音的细节在整个频带上都清晰可“闻”。3、此外，T类功率放大器的动态范围更宽，频率响应平坦。DDP的出现，把数字时代的功率放大器推到一个新的高度。在高保真方面，线性度与传统AB类功放相比有过之而无不及。

TA2024与TA2022比哪个音质好

如推大箱整体性能是2022比TA2024好得多,TA2024是用单12V电源,电源比较容易解决,有些人认为TA2024比较好,原因是TA2024用电瓶或用好一点的电源,而TA2022只用一般电源.如用在小箱TA2022优势就没有那么明显.T类功放要想出好声,电源是关键

TA2024的应用电路

图为官方推荐的TA2024典型应用电路。

在电路中，Pin1（+5VGEN）是芯片输出其内部产生的5V基准电源，电阻分压后得到约2.4V偏压，通过1M左右电阻接输入管脚，调节分压电阻，就可以调节输出的直流电平（注：最佳输出直流U0=0V，过大的直流电平可能引起静态噪音并导致开关机冲击声，甚至损坏扬声器）。功放输入采用比较典型的电容耦合形式，R5和R6是反馈电阻，和输入电阻一起决定了功放增益Av，例如第一个声道增益 Av1=12×（R5/R2）。

Pin12是MUTE（静音）控制输入引脚。将该引脚上拉到高电平（5V逻辑）时候，处于“静音”状态；接地时候则为“非静音”，即正常工作状态。需要注意该引脚具有内部上拉，所以如果悬空不用，芯片默认处于“静音”状态。

Pin19 是Fault（出错标志）输出引脚。如果电路出现过热、输出对地短路等情况，该引脚输出高电平。

将Pin12和Pin19连接起来，如果有出现上述错误，则会自动将功放置为“静音”状态，防止芯片烧毁。

另外芯片还有SLEEP（休眠）输入控制和Over Load（过载）状态输出引脚，可根据实际情况加以利用。

注意到功放的输出实际上是平衡形式的，没有公共地。输出接有LC滤波网络，这是因为T类功放的输出带有高频信号。10uH电感和0.47uF电容大概设置频率截止点73kHz。输出另外带有阻容串连的茹贝尔（Zobel）滤波网络，同样也是为了滤去高频，同时可以降低负载阻抗变化。另外还有一个电容跨接在扬声器两极，这个可以使负载接近“纯电阻”。

在输出还接有4个肖特基二极管，靠近输出引脚，可以防止输出信号水平低于地电平，防止损坏芯片内的输出功率管。选择合适的反向击穿电压的型号，还可以防止过高的输出电平出现。 TA2024构成的电路具有80%以上的效率，在10W（@8欧）情况下，效率达到了88%，所以不需要大的散热器来支持（除非电路设计不合理，导致异常发热），一般情况下使用电路板的露铜来散热就足够了。所以TA2024芯片也设计成贴片（而不是TO－220类型），下方有金属导热块。额外地增加散热器无助于散热，因为TA2024的芯片晶体是贴在下表面金属块上的，发热传导到上方很少，也很慢，在芯片上方增加散热器反而导致空气不流通，影响散热效果。

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